ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
研究課題情報
- 体系的番号
- JP21H04545
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 21H04545
- 研究種目
- 基盤研究(A)
- 配分区分
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- 補助金
- 審査区分/研究分野
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- 中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
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- 東北大学
- 研究期間 (年度)
- 2021-04-05 〜 2025-03-31
- 研究課題ステータス
- 交付
- 配分額*注記
- 42,250,000 円 (直接経費: 32,500,000 円 間接経費: 9,750,000 円)
研究概要
高い柔軟性を有するフレキシブルデバイスの課題である性能を解決するため、微小な無機単結晶半導体チップ(チップレット)の概念を拡張した「ダイレット」をSiウエハ上で柔軟な樹脂に埋め込み圧縮成型するインモールド・エレクトロニクスの技術基盤を創成する。また、三次元積層集積回路（3D-IC）と微小チップであるMicro-LEDのインテグレーションを基軸とし、浅皮下生体情報（主に血管）可視化シートを作製する。