書誌事項
- タイトル別名
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- Fabrication of Ultrahigh-Voltage SiC PiN Diodes with Low On-Resistance
- チョウコウタイアツ SiC PiN ダイオード ノ サクセイ ト テイオン テイコウカ
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説明
超高耐圧SiCバイポーラデバイス実現には, 接合終端構造の設計が重要になる. 本研究では, 当グループが提案した空間変調型Junction Termination Extension (JTE)構造をデバイスシミュレーションにより設計し, 厚さ186 μm, ドーピング密度2〜3×1014 cm^-3であるn型SiCの耐圧維持層を用いて, 広い範囲のJTEドーズ量で超高耐圧(>17 kV)のSiC PiNダイオードを実現した. また, 熱酸化によるキャリア寿命向上プロセスにより, 耐圧維持層のキャリア寿命が1.07 μsから19.4 μsに増大し, 電流密度100 A/cm^2, 150℃において, 順方向オン電圧, オン抵抗がそれぞれ5.40 V, 17.8 mΩcm^2となり, 熱酸化を行わなかったPiNダイオードと比較して大幅に改善することを示した.
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 112 (337), 1-5, 2012-11
一般社団法人 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1050282810781794176
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- NII論文ID
- 120005540637
- 110009667294
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- NII書誌ID
- AN10013254
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- ISSN
- 09135685
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- HANDLE
- 2433/193918
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- NDL書誌ID
- 024196608
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- 本文言語コード
- ja
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- 資料種別
- journal article
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- データソース種別
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- IRDB
- NDL
- CiNii Articles