Materials, integration and packaging issues for high-frequency devices II : symposium held November 29-December 1, 2004, Boston, Massachusetts, U.S.A.
書誌事項
- タイトル
- "Materials, integration and packaging issues for high-frequency devices II : symposium held November 29-December 1, 2004, Boston, Massachusetts, U.S.A."
- 責任表示
- editors, Yong S. Cho ... [et al.]
- 出版者
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- Materials Research Society
- 出版年月
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- c2005
- 書籍サイズ
- 24 cm
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注記
Includes bibliographical references and indexes
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000793856573440
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- NII書誌ID
- BA73171529
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- ISBN
- 1558997814
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Warrendale, Pa.
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- データソース種別
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- CiNii Books