シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究"
- 責任表示
- 研究代表者 三好隆志
- 出版者
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- 大阪大学工学部
- 出版年月
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- 1997.3
- 書籍サイズ
- 30 cm
- タイトル別名
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- シリコンウェハ カコウ ヒョウメン ケッカン ノ ナノ インプロセス ケイソク ニ カンスル ケンキュウ
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注記
課題番号: 07455064
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794169775616
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- NII書誌ID
- BB26647278
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [吹田]
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- データソース種別
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- CiNii Books