電子部材用途におけるエポキシ樹脂
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子部材用途におけるエポキシ樹脂"
- 責任表示
- 越智光一, 沼田俊一監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 普及版
- 出版年月
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- 2011.3
- 書籍サイズ
- 22cm
- シリーズ名/番号
-
- [1]
- タイトル別名
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- デンシ ブザイ ヨウト ニ オケル エポキシ ジュシ
- Epoxy resin for electronic devices
- 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
- The latest technology of epoxy resin for electronic devices
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注記
その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
初版のタイトル: 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
2は「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(普及版)<BB22975151>が該当
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794605770624
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- NII書誌ID
- BB05177096
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- ISBN
- 9784781303079
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: エポキシ樹脂
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- データソース種別
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- CiNii Books