化合物半導体集積回路基板の非破壊検査法と検査装置の試作に関する研究
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "化合物半導体集積回路基板の非破壊検査法と検査装置の試作に関する研究"
- 責任表示
- 研究代表者 長谷川英機
- 出版者
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- [北海道大学工学部]
- 出版年月
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- 1985.3
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- カゴウブツ ハンドウタイ シュウセキ カイロ キバン ノ ヒハカイ ケンサホウ ト ケンサ ソウチ ノ シサク ニカンスル ケンキュウ
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注記
研究課題番号: 58850054
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794709394560
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- NII書誌ID
- BA88019754
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [札幌]
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- データソース種別
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- CiNii Books