Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications
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書誌事項
- タイトル
- "Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications"
- 責任表示
- John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee
- 出版者
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- McGraw-Hill
- 出版年月
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- c1999
- 書籍サイズ
- 24 cm
- タイトル別名
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- Chip scale package
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794809065600
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- NII書誌ID
- BA76524920
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- ISBN
- 0070383049
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- New York
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- データソース種別
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- CiNii Books