電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究

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Bibliographic Information

Title
"電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究"
Statement of Responsibility
阿部博之研究代表者
Publisher
  • [阿部博之]
Publication Year
  • 1992.3
Book size
26cm
Other Title
  • デンシ パッケージ ナラビニ ソノ コウセイ ザイリョウ ノ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ソウゴウテキ ケンキュウ
  • 平成3年度科学研究費補助金(総合研究(A))研究成果報告書 : (課題番号 01302025)
  • Research on strength evaluation of electronic packages and materials

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Notes

課題番号: 01302025

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000794848580352
  • NII Book ID
    BB12257446
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [仙台]
  • Data Source
    • CiNii Books
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