電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究"
- Statement of Responsibility
- 阿部博之研究代表者
- Publisher
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- [阿部博之]
- Publication Year
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- 1992.3
- Book size
- 26cm
- Other Title
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- デンシ パッケージ ナラビニ ソノ コウセイ ザイリョウ ノ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ソウゴウテキ ケンキュウ
- 平成3年度科学研究費補助金(総合研究(A))研究成果報告書 : (課題番号 01302025)
- Research on strength evaluation of electronic packages and materials
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Notes
課題番号: 01302025
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794848580352
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- NII Book ID
- BB12257446
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- [仙台]
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- Data Source
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- CiNii Books