電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究
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書誌事項
- タイトル
- "電子パッケージならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究"
- 責任表示
- 阿部博之研究代表者
- 出版者
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- [阿部博之]
- 出版年月
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- 1992.3
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- デンシ パッケージ ナラビニ ソノ コウセイ ザイリョウ ノ キョウド ヒョウカ ニ カンスル ソウゴウテキ ケンキュウ
- 平成3年度科学研究費補助金(総合研究(A))研究成果報告書 : (課題番号 01302025)
- Research on strength evaluation of electronic packages and materials
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注記
課題番号: 01302025
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000794848580352
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- NII書誌ID
- BB12257446
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [仙台]
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- データソース種別
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- CiNii Books