「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

Bibliographic Information

Title
"「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム"
Statement of Responsibility
藤岡淳一著
Publisher
  • インプレスR&D
Publication Year
  • 2017.11
Book size
21cm
Other Title
  • 「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム
  • 「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

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記述はVer.1.0(PDF版)による

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