「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム
Bibliographic Information
- Title
- "「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム"
- Statement of Responsibility
- 藤岡淳一著
- Publisher
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- インプレスR&D
- Publication Year
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- 2017.11
- Book size
- 21cm
- Other Title
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- 「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム
- 「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795073377024
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- NII Book ID
- BB25689487
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- ISBN
- 9784844398035
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Data Source
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- CiNii Books