半導体 : 2014-2023
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書誌事項
- タイトル
- "半導体 : 2014-2023"
- 責任表示
- 津田建二著者・監修 : 木村雅秀, 大下淳一編集
- 出版者
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- 日経BP社
- 出版年月
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- 2013.12
- 書籍サイズ
- 31cm
- シリーズ名/番号
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- :セット
- タイトル別名
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- ハンドウタイ :
- 半導体2014-2023
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795548468864
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- NII書誌ID
- BB14336146
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- ISBN
- 9784822278571
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
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- CiNii Books