Semiconductor Wafer Bonding : Science, Technology, and Applications
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書誌事項
- タイトル
- "Semiconductor Wafer Bonding : Science, Technology, and Applications"
- 責任表示
- editors, H. Baumgart ... [et al.] ; sponsoring division, Electronics and Photonics
- 出版者
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- Electrochemical Society
- 出版年月
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- c2006-
- 書籍サイズ
- 23 cm
- シリーズ名/番号
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- 9
- 10
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注記
"... held in Cancun, Mexico, as part of the 2006 Fall Meeting of The Electrochemical Society" -- 9
"... held in Honolulu, Hawaii, on October 14-16, 2008, as a part of the Pacific Rim Meeting, PRiME 2008: joint International Meeting of the 214th Meeting of ECS-The Electrochemical Society, and the 2008 Fall Meeting of The Electrochemical Society of Japan" -- 10
Includes bibliographical references and indexes
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795816683264
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- NII書誌ID
- BA81682895
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- ISBN
- 156677506X
- 9781566776547
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Pennington, N.J.
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- データソース種別
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- CiNii Books
