電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化

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Bibliographic Information

Title
"電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化"
Statement of Responsibility
研究代表者 高橋康夫
Publisher
  • 大阪大学接合科学研究所
Publication Year
  • 1998.3
Book size
30 cm
Other Title
  • デンシ デバイス ハイセン セツゴウヨウ チョウビサイ ネツ アッチャク キコウ ノ カイセキ ト ソノ モデルカ

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Notes

課題番号: 07455291

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000795863198464
  • NII Book ID
    BB28712971
  • Text Lang
    en
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [吹田]
  • Data Source
    • CiNii Books
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