Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : physics and applications
書誌事項
- タイトル
- "Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : physics and applications"
- 責任表示
- organizers/editors, C.E. Hunt ... [et al.]
- 出版者
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- Electrochemical Society
- 出版年月
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- c1995
- 書籍サイズ
- 23 cm
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注記
"The Third International Symposium on Wafer Bonding was held at Reno in Spring, 1995"--Preface
Includes bibliographical references and index
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795939046272
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- NII書誌ID
- BA27991114
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- ISBN
- 1566771013
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- LCCN
- 95060442
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/95060442
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Pennington, NJ
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- 分類
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- LCC: TK7871.85
- DC20: 621.3815/2
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- データソース種別
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- CiNii Books
