よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致
CiNii
所蔵館 67館
書誌事項
- タイトル
- "よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致"
- 責任表示
- 佐藤淳一著
- 出版者
-
- 秀和システム
- 第3版
- 出版年月
-
- 2017.12
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
-
- ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ
- 最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
- 半導体プロセスの基本と仕組み
この図書・雑誌をさがす
注記
参考文献: p228
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1130000795939798528
-
- NII書誌ID
- BB2514557X
-
- ISBN
- 9784798053530
-
- 本文言語コード
- ja
-
- 出版国コード
- ja
-
- タイトル言語コード
- ja
-
- 出版地
-
- 東京
-
- 件名
-
- NDLSH: 半導体
-
- データソース種別
-
- CiNii Books