20nm技術LSI用Cu配線材料の研究

CiNii Available at 1 libraries

Bibliographic Information

Title
"20nm技術LSI用Cu配線材料の研究"
Statement of Responsibility
研究代表者 大貫仁
Publisher
  • [茨城大学工学部]
Publication Year
  • 2008.5
Book size
30cm
Other Title
  • 20nm ギジュツ LSIヨウ Cuハイセン ザイリョウ ノ ケンキュウ

Search this Book/Journal

Notes

課題番号: 17206071

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000796146077952
  • NII Book ID
    BA86747499
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [日立]
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top