20nm技術LSI用Cu配線材料の研究
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "20nm技術LSI用Cu配線材料の研究"
- 責任表示
- 研究代表者 大貫仁
- 出版者
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- [茨城大学工学部]
- 出版年月
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- 2008.5
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- 20nm ギジュツ LSIヨウ Cuハイセン ザイリョウ ノ ケンキュウ
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注記
課題番号: 17206071
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000796146077952
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- NII書誌ID
- BA86747499
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [日立]
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- データソース種別
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- CiNii Books
