Polymeric materials for electronics packaging and interconnection

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書誌事項

タイトル
"Polymeric materials for electronics packaging and interconnection"
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John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
出版者
  • American Chemical Society
出版年月
  • 1989
書籍サイズ
24 cm

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注記

"Developed from a symposium sponsored by the Divisions of Polymeric Materials: Science and Engineering and of Polymer Chemistry, Inc. at the 196th National Meeting of the American Chemical Society, Los Angeles, California, September 25-30, 1988."

Includes bibliographical references and indexes

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