Proceedings of the First International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding--Science, Technology, and Applications
書誌事項
- タイトル
- "Proceedings of the First International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding--Science, Technology, and Applications"
- 責任表示
- edited by Ulrich Gösele ... [et al. ; sponsored by the] Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
- 出版者
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- Electrochemical Society
- 出版年月
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- c1992
- 書籍サイズ
- 23 cm
- タイトル別名
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- Semiconductor wafer bonding: science, technology, and applications
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注記
Symposium held in Phoenix, Ariz., Oct. 13-18, 1991
Includes bibliographical references and indexes
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000796213596544
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- NII書誌ID
- BA14412564
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- ISBN
- 1566770084
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- LCCN
- 92071337
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/92071337
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Pennington, NJ
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- データソース種別
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- CiNii Books
