電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発"
- 責任表示
- 研究代表者 池田徹
- 出版者
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- [九州大学]
- 出版年月
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- 2004.3
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- デンシ デバイス ジッソウ ニ オケル ドウデンセイ ジュシ セツゴウブ ノ シンライセイ セッケイ シュホウ ノ カイハツ
- 平成14年度-平成15年度科学研究費補助金(基盤研究(C)(2))研究成果報告書(研究課題番号14550082)
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000796440513280
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- NII書誌ID
- BA68735545
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [福岡]
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- データソース種別
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- CiNii Books