Materials, integration and packaging issues for high-frequency devices
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "Materials, integration and packaging issues for high-frequency devices"
- 出版者
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- Materials Research Society
- 出版年月
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- c2004-
- 書籍サイズ
- 24 cm
- シリーズ名/番号
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- [1]
- 2
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注記
Includes bibliographical references and indexes
1st symposium was held in December 1-3, 2003, Boston, Massachusetts, U.S.A.
2nd symposium was held in November 29-December 1, 2004, Boston, Massachusetts, U.S.A.
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000796460484224
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- NII書誌ID
- BA67311055
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- ISBN
- 1558997210
- 1558997814
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Warrendale, Pa.
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- データソース種別
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- CiNii Books