電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術

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Bibliographic Information

Title
"電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術"
Statement of Responsibility
高橋昭雄監修
Publisher
  • シーエムシー出版
Publication Year
  • 2015.3
Book size
26cm
Other Title
  • デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
  • Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials
  • High technology information

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000796576917760
  • NII Book ID
    BB18999021
  • ISBN
    9784781310596
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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