ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の評価
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の評価"
- 責任表示
- 松田純夫[ほか著]
- 出版者
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- 宇宙開発事業団
- 出版年月
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- 1996.9
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- ファインピッチ パッケージ オヨビ ヒョウメン ジッソウ コウホウ ノ ヒョウカ
- Study of reliability estimation of fime-pitched QFP and SMD assembling
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797270202240
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- NII書誌ID
- BA68766301
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
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- CiNii Books