最新半導体組立/パッケージング技術
CiNii
所蔵館 1館
書誌事項
- タイトル
- "最新半導体組立/パッケージング技術"
- 出版者
-
- プレスジャーナル
- 出版年月
-
- 2001.2
- 書籍サイズ
- 28cm
- シリーズ名/番号
-
- 2001年度版
- タイトル別名
-
- サイシン ハンドウタイ クミタテ パッケージング ギジュツ
この図書・雑誌をさがす
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1130000797551025152
-
- NII書誌ID
- BA5403524X
-
- ISBN
- 4894660997
-
- 本文言語コード
- ja
-
- 出版国コード
- ja
-
- タイトル言語コード
- ja
-
- 出版地
-
- 東京
-
- 件名
-
- BSH: 半導体
-
- データソース種別
-
- CiNii Books