実装基板技術の新展開
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "実装基板技術の新展開"
- 出版者
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- ティー・アイ・シィー
- 出版年月
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- 2014.1
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- ジッソウ キバン ギジュツ ノ シンテンカイ
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注記
表紙にのみ『TIC書籍「ナノからテラへ」シリーズ』の表記あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797718969984
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- NII書誌ID
- BB20324673
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- ISBN
- 9784924890824
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 京都
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- データソース種別
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- CiNii Books