弾性波素子と半導体回路を一体化した機能性モジュールに関する検討
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "弾性波素子と半導体回路を一体化した機能性モジュールに関する検討"
- Statement of Responsibility
- 研究代表者 橋本研也
- Publisher
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- [千葉大学]
- Publication Year
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- 2006.5
- Book size
- 30cm
- Other Title
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- ジキ リュウタイ カテイ オ コウリョシタ ギンガ チュウシンカク ガス エンバン ノ ケイセイ トカツドウセイ ノ ケンキュウ
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Notes
課題番号:15360200
研究分担者: 山口正恆, 大森達也
表紙の親書誌タイトルは科学研究費補助金(基盤(B)(2))研究成果報告書となっている
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797802788992
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- NII Book ID
- BA77539752
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- [千葉]
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- Data Source
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- CiNii Books