半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

CiNii 所蔵館 121館

書誌事項

タイトル
"半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ"
責任表示
大貫仁著
出版者
  • 内田老鶴圃
出版年月
  • 2004.11
書籍サイズ
21cm
タイトル別名
  • ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ

この図書・雑誌をさがす

注記

参考文献: 各章末

関連図書・雑誌

もっと見る

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130000797963168768
  • NII書誌ID
    BA69460883
  • ISBN
    9784753656233
  • 本文言語コード
    ja
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • 東京
  • 分類
  • 件名
  • データソース種別
    • CiNii Books
ページトップへ