半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ
CiNii
所蔵館 121館
書誌事項
- タイトル
- "半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ"
- 責任表示
- 大貫仁著
- 出版者
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- 内田老鶴圃
- 出版年月
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- 2004.11
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
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注記
参考文献: 各章末
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797963168768
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- NII書誌ID
- BA69460883
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- ISBN
- 9784753656233
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books