エレクトロニクス実装用基板材料の開発
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "エレクトロニクス実装用基板材料の開発"
- Statement of Responsibility
- 柿本雅明, 高橋昭雄監修
- Publisher
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- シーエムシー出版
- 普及版
- Publication Year
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- 2010.6
- Book size
- 21cm
- Other Title
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- エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ
- Development of substrate materials for electronics package
- エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
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Notes
その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
初版のタイトル: エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 (2005年刊行)
文献: 各章末
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000798067940736
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- NII Book ID
- BB02452875
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- ISBN
- 9784781302188
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Classification
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- NDC9: 549.7
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- Subject
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- BSH: プリント回路
- BSH: マイクロエレクトロニクス
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- Data Source
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- CiNii Books