エレクトロニクス実装用基板材料の開発
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "エレクトロニクス実装用基板材料の開発"
- タイトル別名
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- エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ
- Development of substrate materials for electronics package
- エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
- 責任表示
- 柿本雅明, 高橋昭雄監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 普及版
- 出版年月
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- 2010.6
- 書籍サイズ
- 21cm
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注記
その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
初版のタイトル: エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 (2005年刊行)
文献: 各章末
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000798067940736
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- NII書誌ID
- BB02452875
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- ISBN
- 9784781302188
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 分類
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- NDC9: 549.7
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- データソース種別
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- CiNii Books
