マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における"
- Statement of Responsibility
- 荘司郁夫, 折井靖光著
- Publisher
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- 科学情報出版
- Publication Year
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- 2014.10
- Book size
- 21cm
- Other Title
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- マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
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Notes
文献あり
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000798272989184
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- NII Book ID
- BB17144593
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- ISBN
- 9784904774229
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- つくば
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- Classification
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- NDC9: 549
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- Subject
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- BSH: マイクロエレクトロニクス
- BSH: 電子機器
- BSH: 電子部品
- BSH: はんだ
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- Data Source
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- CiNii Books
