半導体デバイスの不良・故障解析技術
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "半導体デバイスの不良・故障解析技術"
- Statement of Responsibility
- 二川清編著 ; 上田修, 山本秀和著
- Publisher
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- 日科技連出版社
- Publication Year
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- 2019.12
- Book size
- 21cm
- Other Title
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- ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ
- 半導体デバイスの不良故障解析技術
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Notes
監修: 信頼性技術叢書編集委員会
参考文献: 章末
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130003903099155072
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- NII Book ID
- BB29632856
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- ISBN
- 9784817196859
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Subject
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- BSH: 半導体
- BSH: 信頼性(工学)
- NDLSH: 半導体 -- 品質管理
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- Data Source
-
- CiNii Books
- KAKEN
