半導体封止技術と材料
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "半導体封止技術と材料"
- 責任表示
- 英一太著
- 出版者
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- シーエムシー
- 普及版
- 出版年月
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- 2001.7
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
- Semiconductor packaging technology & material
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注記
「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282269116978688
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- NII書誌ID
- BA53274154
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- ISBN
- 4882317249
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 集積回路
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- データソース種別
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- CiNii Books
