半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に"
- 責任表示
- 東レリサーチセンター調査研究部門編
- 出版者
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- 東レリサーチセンター
- 出版年月
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- 1999.8
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- ハンドウタイ シュウヘン ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ : Cu ハイセン, CMP, テイユウデンリツ ザイリョウ オ チュウシン ニ
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282269178177536
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- NII書誌ID
- BA48067740
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- NDLSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books
