書誌事項
- タイトル
- "Wafer bonding : applications and technology"
- 責任表示
- M. Alexe, U. Gösele (eds.)
- 出版者
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- Springer-Verlag
- 出版年月
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- 2004
- 書籍サイズ
- 24 cm
- シリーズ名/番号
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- : alk. paper
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282269194782976
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- NII書誌ID
- BA68071671
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- ISBN
- 3540210490
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- LCCN
- 2004046626
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/2004046626
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- gw
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Berlin ; New York
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- 分類
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- LCC: TK7871.85
- DC22: 621.3815/2
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- 件名
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- LCSH: Semiconductors -- Bonding
- LCSH: Semiconductor wafers
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- データソース種別
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- CiNii Books
