半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス

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書誌事項

タイトル
"半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス"
責任表示
土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著
出版者
  • 工業調査会
出版年月
  • 1998.7
書籍サイズ
19cm
タイトル別名
  • ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス

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注記

参考文献: 章末

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130282269929246592
  • NII書誌ID
    BA36801173
  • ISBN
    4769311648
  • 本文言語コード
    ja
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • 東京
  • 分類
  • 件名
  • データソース種別
    • CiNii Books
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