低レベル熱サイクルが積層板剥離損傷進展に及ぼす効果

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Bibliographic Information

Title
"低レベル熱サイクルが積層板剥離損傷進展に及ぼす効果"
Statement of Responsibility
研究代表者 高雄善裕
Publisher
  • [九州大学]
Publication Year
  • 1997.3
Book size
30cm
Other Title
  • テイレベル ネツサイクル ガ セキソウバン ハクリ ソンショウ シンテン ニ オヨボス コウカ
  • 科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書 : 平成6年度-平成8年度

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Notes

課題番号:06452347

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282270301080576
  • NII Book ID
    BA72081384
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [福岡]
  • Data Source
    • CiNii Books
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