エレクトロニクスパッケージ技術

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Bibliographic Information

Title
"エレクトロニクスパッケージ技術"
Other Title
  • エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
  • Electro packaging technologies
  • 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
Statement of Responsibility
英一太編著
Publisher
  • シーエムシー出版
  • 普及版
Publication Year
  • 2003.4
Book size
21cm

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Notes

初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)

参考文献: p242

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282270713208320
  • NII Book ID
    BA61886881
  • ISBN
    4882317966
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
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