エレクトロニクスパッケージ技術
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "エレクトロニクスパッケージ技術"
- 責任表示
- 英一太編著
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 普及版
- 出版年月
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- 2003.4
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
- Electro packaging technologies
- 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
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注記
初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)
参考文献: p242
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282270713208320
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- NII書誌ID
- BA61886881
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- ISBN
- 4882317966
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 電子部品
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- データソース種別
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- CiNii Books
