半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩"
- 責任表示
- 日本金属学会[編]
- 出版者
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- 日本金属学会
- 丸善(発売)
- 出版年月
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- 1997.12
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- ハンドウタイ デバイスヨウ ノ デンキョク ハイセン ザイリョウ ノ キソ ト サイキン ノ シンポ
- 金属学会セミナー・テキスト
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注記
執筆:木村紳一郎ほか
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271344615424
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- NII書誌ID
- BA45656461
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- ISBN
- 4889031154
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 仙台
- [東京]
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- 件名
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- NDLSH: 半導体 -- 会議録
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- データソース種別
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- CiNii Books