電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子部品用エポキシ樹脂の最新技術"
- 責任表示
- 越智光一, 岸肇, 福井太郎監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 普及版
- 出版年月
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- 2017.1
- 書籍サイズ
- 26cm
- シリーズ名/番号
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- 2
- タイトル別名
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- デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ ノ サイシン ギジュツ
- The latest technology of epoxy resin for electronic devices
- 電子部材用途におけるエポキシ樹脂
- Epoxy resin for electronic devices
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注記
1は「電子部材用途におけるエポキシ樹脂(普及版)」<BB05177096>が該当
「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(2011年刊)の普及版
文献あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271357921152
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- NII書誌ID
- BB22975151
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- ISBN
- 9784781311319
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: エポキシ樹脂
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- データソース種別
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- CiNii Books