次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化

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Bibliographic Information

Title
"次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化"
Statement of Responsibility
越部茂著
Publisher
  • サイエンス&テクノロジー
Publication Year
  • 2017.7
Book size
26cm
Other Title
  • ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ カイハツ ドウコウ ト コンゴ ヒツヨウナ パッケージング ザイリョウ ギジュツ : FOWLP FOPLP コンサイ ブヒンカ
  • 「FOWLP・FOPLP/混載部品化」次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術
  • 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング材料技術 : FOWLP FOPLP混載部品化

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Notes

記述は第2刷(2018.9)による

参考文献: p112-114

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282271529391360
  • NII Book ID
    BB27653979
  • ISBN
    9784864281560
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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