FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線"
- 出版者
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- 産業タイムズ社
- 出版年月
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- 2017.7
- 書籍サイズ
- 28cm
- タイトル別名
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- FOWLP ガ タイトウ チュウモク アツメル ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ギョウカイ サイゼンセン
- FOWLPが台頭注目集める半導体パッケージ技術業界最前線
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271741914240
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- NII書誌ID
- BB24641248
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- ISBN
- 9784883532599
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books