電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立"
- 責任表示
- 研究代表者 大南正瑛
- 出版者
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- 立命館大学
- 出版年月
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- 1994.3
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- デンシ デバイスヨウ チョウハクマク ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカホウ ノ カクリツ
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注記
参考文献: p38
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271803998976
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- NII書誌ID
- BN14196926
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [京都]
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- データソース種別
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- CiNii Books
