部品内蔵配線板技術の最新動向

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Bibliographic Information

Title
"部品内蔵配線板技術の最新動向"
Other Title
  • ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
  • The latest trend of embedded passive and active devices technology
Publisher
  • シーエムシー出版
  • 普及版
Publication Year
  • 2013.6
Book size
26cm

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Notes

監修: 福岡義孝

文献: 各章末

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282271945698176
  • NII Book ID
    BB13012444
  • ISBN
    9784781307237
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
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