部品内蔵配線板技術の最新動向

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書誌事項

タイトル
"部品内蔵配線板技術の最新動向"
タイトル別名
  • ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
  • The latest trend of embedded passive and active devices technology
出版者
  • シーエムシー出版
  • 普及版
出版年月
  • 2013.6
書籍サイズ
26cm

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注記

監修: 福岡義孝

文献: 各章末

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130282271945698176
  • NII書誌ID
    BB13012444
  • ISBN
    9784781307237
  • 本文言語コード
    ja
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • 東京
  • 分類
  • データソース種別
    • CiNii Books
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