化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える
CiNii
所蔵館 57館
書誌事項
- タイトル
- "化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える"
- 責任表示
- 福田益美, 平地康剛共著
- 出版者
-
- 工業調査会
- 出版年月
-
- 2003.1
- 書籍サイズ
- 19cm
- タイトル別名
-
- カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク : インターネット セカイ オ ササエル
この図書・雑誌をさがす
注記
各章末: 参考文献
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1130282272308143360
-
- NII書誌ID
- BA6056291X
-
- ISBN
- 4769312164
-
- 本文言語コード
- ja
-
- 出版国コード
- ja
-
- タイトル言語コード
- ja
-
- 出版地
-
- 東京
-
- 件名
-
- BSH: 半導体
-
- データソース種別
-
- CiNii Books