化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える"
- 責任表示
- 福田益美, 平地康剛共著
- 出版者
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- 工業調査会
- 出版年月
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- 2003.1
- 書籍サイズ
- 19cm
- タイトル別名
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- カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク : インターネット セカイ オ ササエル
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注記
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282272308143360
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- NII書誌ID
- BA6056291X
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- ISBN
- 4769312164
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books
