3次元システムインパッケージと材料技術
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "3次元システムインパッケージと材料技術"
- 責任表示
- 須賀唯知監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 普及版
- 出版年月
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- 2012.11
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- 3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
- 3D-SiP technologies and materials
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注記
文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282272890873216
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- NII書誌ID
- BB10686000
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- ISBN
- 9784781305967
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- BSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books