Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications
書誌事項
- タイトル
- "Proceedings of the Fourth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding : science, technology, and applications"
- 責任表示
- editors, Ulrich Gösele ... [et al.] ; Electronics Division [of the Electrochemical Society]
- 出版者
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- Electrochemical Society
- 出版年月
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- c1998
- 書籍サイズ
- 23 cm
- タイトル別名
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- Semiconductor wafer bonding : science, technology, and applications IV
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注記
"The Fourth International Symposium on Wafer Bonding [was] held at Paris [France] in summer 1997 ... "--Preface
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282273239910144
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- NII書誌ID
- BA43170447
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- ISBN
- 1566771897
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- LCCN
- 98158679
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/98158679
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Pennington, NJ
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- 分類
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- LCC: TK7871.85
- DC21: 621.3815/2
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- データソース種別
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- CiNii Books
