トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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Bibliographic Information

Title
"トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本"
Other Title
  • トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
  • 半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
Statement of Responsibility
高木清 [ほか] 著
Publisher
  • 日刊工業新聞社
Publication Year
  • 2020.5
Book size
21cm

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Notes

その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130285377585397248
  • NII Book ID
    BB30950699
  • ISBN
    9784526080647
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
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