電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

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Bibliographic Information

Title
"電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計"
Other Title
  • デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
  • 科学&技術 : 知見の泉
  • Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
  • 電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
  • 部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
Statement of Responsibility
加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
Publisher
  • 科学情報出版
Publication Year
  • 2021.12
Book size
21cm

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Notes

その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]

参考文献あり

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130290835729713033
  • NII Book ID
    BC12177253
  • ISBN
    9784910558059
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • つくば
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
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