電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
CiNii
Available at 24 libraries
Bibliographic Information
- Title
- "電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計"
- Statement of Responsibility
- 加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
- Publisher
-
- 科学情報出版
- Publication Year
-
- 2021.12
- Book size
- 21cm
- Other Title
-
- デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
- 科学&技術 : 知見の泉
- Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
- 電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
- 部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
Search this Book/Journal
Notes
その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]
参考文献あり
